PCBA在进行制造时需求考虑的问题
1、自动化生产线单板传送与定位要素规划
自动化生产线拼装，PCBA有必要具有传送边与光学定位符号的才能，这是可生产的先决条件。
2、PCBA拼装流程规划
元器件在PCBA正反面的元器件布局结构，它决议了拼装时的工艺方法与途径。
3、元器件布局规划
元器件在安装面上的方位、方向与距离规划。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放方位、方向与距离都有特定要求。
4、拼装工艺性规划
面向焊接直通率的规划，经过焊盘、阻焊与钢网的匹配规划，完成焊膏定量、定点的稳定分配;经过布局布线的规划，完成单个封装所有焊点的同步熔融与凝结;经过安装孔的合理连线规划，完成75%的透锡率等，这些规划方针最终都是为了进步焊接良率。