PCB电路密度的增加带来很多好处。在电路的性能方面是电路速度的提高，传输距离的缩短，以及单个器件所占空间的减小使得信息通过芯片时所用的时间缩短，这种更快的性能使那砦曾经等待计算机来完成一个简单工作的人获益匪浅。电路密度的提高还使芯片或电路耗电量更小，要小型电站来维持运行的ENIAC已经被靠使用电池、功能强大的便携式计算机所取代．

基本上有三种增加印刷电路密度的方法：

1.减小导体线宽及其之间的间距。

2.增加PCB中电路层的数量。

3.减小通孔和焊盘尺寸以及通孔间距。

减小导体线宽需要非常薄的铜箔，以在电路蚀刻工艺中获得高产量。然而，在其他条件相同的情况下，较低的轮廓导致箔片对电介质的粘附性降低。

重要的是要平衡铜表面轮廓，以粘附到电介质上并具有蚀刻精细电路特征的能力，更不用说表面粗糙度对高频电性能的影响了。

考虑铜箔制造商继续研究方法，以提高箔与所使用的各种介电材料之间的化学粘合性，而对机械表面的依赖则较少附着力强，并允许极低的外形进行电路蚀刻，并降低高频下的导体损耗。

PCB线路板层数的增加导致整体多层厚度的增加和单个电介质的厚度变薄，因此厚度控制和热可靠性比以往任何时候都更加重要。也向PCB添加层需要改进的注册功能。控制配准的一个关键变量是层合板材料的尺寸稳定性，当层数增加时，层合板的尺寸稳定性会变得更具挑战性。减小通径和垫片的尺寸还需要提高层板的尺寸稳定性，以配准高层数电路，而更小的通径与通径的距离则需要更强的热稳定性材料。