在SMT贴片加工中，有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的关键：

1.构件安装工艺质量要求

元器件贴装需规整、正中，无偏移、倾斜。

放置方位的元件类型规格应正确;组件应该没有短少贴纸，过错的贴纸。

贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片设备，应当按照正确的极性指示进行。

2.元器件焊锡工艺要求

FPC板外表应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接方位应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形杰出，无反常拉丝或优秀现象。

3.印刷工艺品质要求

锡浆方位居中，没有明显误差，不影响锡的张贴和焊接。

印刷锡浆适中，能够杰出的张贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆构成杰出，应无连锡和不均匀。

4.元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切开不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。

标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外外表不该扩大气泡现象。

孔径大小契合规划要求。