PCB线路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔主要效果为定位和安装，一般归于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般归所以插件或许是过孔，PCB板上常见的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔尺寸要大，一般在0.5以上，根据安插电容，电阻，插座等等元器件。而过电孔主要是起导通效果，孔径一般偏小，常见的孔径为0.3以下，随着精细板的增多，产品功能要求增多，线路板层数添加，孔径也是越来越小，小的孔径为0.1mm。需求激光钻孔。

  过孔要起到导通效果，里面需求有铜皮才干导通，所以铜的厚度，饱和度，孔铜的质量自然成了线路板后期作业的要害。一般来说，PCB板的孔铜壁要求厚度为10um-20um，电流要求大一些的产品可能要求25.4um以上。因为孔铜是后期电镀上去，不像面铜是原材料自带的，所以孔铜质量取决于后期线路板厂的生产加工。电镀时刻长短，电镀线的作业质量等等。一般要求饱和的孔铜板子，期望在电镀线上尽量把时刻给到足够，不然简单形成孔铜不行，另外铜球也要求纯洁赶忙，不然会形成起泡。孔铜不行会形成线路板后期作业过程中断路，或许烧掉。