许多懂技能的朋友知道在PCBA焊接加工中如果呈现虚焊和假焊缺点问题，一般都是由多种原因形成的，而主要是焊锡不能充沛浸润焊盘和元器材引脚，元器材与电路板焊盘不能实现充沛焊接。在生产进程中，PCBA加工如何不呈现假焊和虚焊缺点呢？

小编就通过如下的方法给大家讲讲进行预防的方法和方法。

    1、对元器材进行防潮储藏

    元器材放置空气中的时刻过长，会导致元器材吸附水分，元器材氧化，导致在焊接进程元器材不能充沛铲除氧化物，产生虚焊、假焊的缺点。因而，在焊接进程中，要对有水分的元器材进行烘烤，对于氧化的元器材进行替换。一般在PCBA加工厂都会装备烤箱，对有水汽的元器材进行烘烤。

    2、选用知名品牌的锡膏

    PCBA焊接进程中呈现的虚焊和假焊缺点，与锡膏的质量有很大的联系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂装备不合理，容易导致在焊接进程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充沛浸润焊盘，然后产生虚焊、假焊缺点。因而，能够挑选像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。

    3、调整印刷参数

    虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷进程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的状况。

    4、调整回流焊温度曲线

    在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时刻，在预热区时刻不行，不能使助焊剂充沛活化，铲除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时刻过长或许过短，都会引起虚焊和假焊。

    5、尽量运用回流焊接，削减手艺焊接

    一般在运用电烙铁进行手艺焊接时，对焊接人员的技能要求比较高，烙铁头的温度过高过低或许在焊接时，焊接的元器材产生松动，都容易引起虚焊和假焊，运用回流焊接能够削减人为的外在要素，提高焊接的质量。

    6、避免电烙铁的温度过高或低

    在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需求运用电烙铁进行手艺焊接。在运用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或许过低，都极易形成虚焊和假焊。因而，在焊接时，要保持烙铁头干净，依据不同的部件和焊点的巨细、器材形状来挑选不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。

    在PCBA焊接加工进程中引起的虚焊和假焊，是由许多要素形成的，以上仅仅列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的状况，就能够有效的削减虚焊和假焊焊接缺点了。